无线电电子学论文_基于硅通孔的信息处理微系统

文章目录

引言

1 信息处理微系统优势

2 信息处理微系统关键技术

2.1 高速高密度TSV硅基板制造技术

2.2 RDL工艺技术

2.3 微凸点阵列工艺技术

2.4 硅基板高速互连结构信号完整性设计、仿真与测试技术

2.5 TSV硅基组件测试技术

3 应用实例

4 结束语

文章摘要:研究依托硅通孔实现信息处理微系统的技术。概述了传统信息处理系统小型化集成实现方式及新需求下所面临的发展瓶颈,依托"拓展摩尔定律"（More than Moore）战略成为信息处理系统具备高密度、多功能、多工作模式能力的重要实现方式,硅通孔TSV（Through Silicon Vias）为上述需求提供了重要的支撑手段;着重阐述了信息处理类微系统的优势和设计、实现、测试等方面的关键技术,并展示了已实现的多种信息处理微系统产品组成形态,最后对信息处理微系统产品的应用前景进行了展望,阐述了关键技术对信息处理微系统实现支撑的优越性。

文章关键词:

论文分类号:TN405

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